[发明专利]一种电路板的装接结构及具有该装接结构的电子装置无效
| 申请号： | 201010294075.7 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101965098A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 陈志仁;陈俊廷 | 申请（专利权）人： | 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/12 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种电路板的装接结构及具有该装接结构的电子装置。其中该电路板装接结构设于电路板装接框的周边。该装接结构为相对电路板装接框位置固定的两个以上弹片，而弹片顶端朝向电路板覆盖区域延伸形成挡止部，该挡止部的顶缘形成顺应于电路板装接时的按压方向使弹片外扩的倾斜部，且相对所述挡止部的下缘距离大于电路板厚度之处设有支撑电路板悬空装接的定位部。本发明技术方案得以实施后，利用金属或塑胶材质的片体具有弹性的特征，有效提高了电路板装接与拆卸的效率，显著降低了传统使用大量螺丝的成本消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 结构 具有 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板的装接结构，设于电路板装接框的周边，其特征在于：该装接结构为相对电路板装接框位置固定的两个以上弹片，所述弹片顶端朝向电路板覆盖区域延伸形成挡止部，且相对所述挡止部的下缘距离大于电路板厚度之处设有支撑电路板悬空装接的定位部。
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