[发明专利]一种集成电路及制造一集成电路的方法有效
| 申请号： | 201010294263.X | 申请日： | 2010-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102194792A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈启平;陈志壕 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明在此提供一种集成电路及制造一集成电路的方法。此集成电路包含一内连结构，至少部分位于一基板上的一介电层的至少一开口中。至少一空气隙位于该介电层与该内连结构间。至少一第一衬垫材料位于该至少一空气隙下方。至少一第二衬垫材料环绕该内连结构而设。该至少一第一衬垫材料位于该介电层与该至少一第二衬垫材料之间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路，其特征在于，包含：一内连结构，至少部分位于一基板上的一介电层的至少一开口中；至少一空气隙，位于该介电层与该内连结构间；至少一第一衬垫材料，位于该至少一空气隙下方；和至少一第二衬垫材料，环绕该内连结构，其中该至少一第一衬垫材料位于该介电层与该至少一第二衬垫材料之间。
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