[发明专利]用于软光刻法的复合构图设备有效
| 申请号： | 201010294409.0 | 申请日： | 2005-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102004393A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | J·A·罗杰斯;E·梅纳德 | 申请（专利权）人： | 伊利诺伊大学评议会 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F9/00;C03C15/00;C04B41/91 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 钟守期;唐铁军 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供用于在基片表面上制作图案，特别是包含下述结构的图案的方法、设备和设备部件，所述结构在一维、二维或三维上具有所选定的长度为微米级和/或纳米级的零部件。本发明提供包含多个聚合物层的复合构图设备，用以在多种基片表面和表面形态上形成高分辨率图案，所述聚合物层各自具有选定的机械性能-例如杨氏模量和抗弯刚度，选定的物理尺寸-例如厚度、表面积和凸起图案的尺寸，以及选定的热性能-例如热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光刻 复合 构图 设备 | ||
【主权项】：
用于在基片表面上生成图案的构图设备，所述设备包括：包含一个三维凸起图案的聚合物层和一个基体，其中所述三维凸起图案上具有至少一个接触表面，其中所述基体具有与所述接触表面相对的外表面，其中所述接触表面垂直于穿过所述层延伸的层排列轴线，并且其中所述聚合物层的杨氏模量沿着所述层排列轴线从所述接触表面到所述外表面连续地变化，其中所述构图设备能够在所述接触表面的至少一部分与所述基片表面之间建立共形接触。
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