[发明专利]变流器系统

摘要

本发明涉及一种变流器系统，具有：数个带冷却装置的变流器结构组件；功率半导体模块；以及每个变流器结构组件的与功率半导体模块相连的电容器装置。在这种情况下，功率半导体模块紧邻电容器装置地布置。功率半导体模块的直流电负载端子元件借助平面式构造的汇流排与电容器装置相连，其中，平面式汇流排由第一金属成型体和第二金属成型体连同绝缘中间层形成，并且该汇流排在至少一个取向上遮盖电容器装置。两个相邻布置的变流器结构组件的汇流排可以彼此低电感地连接，方式为：第一金属成型体借助第一连接体和第一连接机构连接，以及方式为：第二金属成型体借助第二连接体和第二连接机构连接。此外，第一连接体被第二连接体遮盖。

主权项

变流器系统(1)，具有：数个分别带有冷却装置(10)的变流器结构组件(2)；至少一个布置于所述变流器结构组件(2)上的功率半导体模块(40)；以及在每个变流器结构组件(2)上具有与所述功率半导体模块(40)以符合电路的方式连接的电容器装置(20)，其中，所述至少一个功率半导体模块(40)紧邻所述电容器装置(20)地布置，并且所述功率半导体模块(40)的直流电负载端子元件(42、44)借助平面式构造的汇流排(30)与所述电容器装置(20)相连，其中，所述平面式汇流排(30)由第一金属成型体(32)和第二金属成型体(36)连同绝缘的中间层(34)形成，并且所述汇流排(30)在至少一个取向上遮盖所述电容器装置(20)，并且其中，两个相邻布置的变流器结构组件(2)的所述汇流排(30)能彼此低电感地连接，方式为：将第一金属成型体(32)借助第一平面式连接体(92)及第一连接机构(320、322)来连接，将第二金属成型体(36)借助第二平面式连接体(96)及第二连接机构(360、362)来连接，其中，所述第一连接体(92)被所述第二连接体(96)遮盖。