[发明专利]热传导性组合物有效
| 申请号： | 201010296527.5 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102031009B | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 木村和资;冈松隆裕 | 申请（专利权）人： | 横滨橡胶株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/06 | 分类号： | C08L101/06;C08L15/00;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C09K5/14;C09J201/06;C09J115/00;C09J9/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本东京都港*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种热传导性组合物，该热传导性组合物在常温下保持稳定的注射排出性且在温度比较低的环境下迅速固化，由此能够防止在使用之处的液体滴下或渗透污染等。本发明的一液体型热传导性组合物，其特征在于，包括在常温下为液状的有机聚合物和热传导性填料，在常温下实质上保持液状或者浆状，并在60℃～150℃的温度范围内进行固化，且进行所述固化后具有15～100的肖氏A硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 传导性 组合 | ||
【主权项】：
一种一液型热传导性组合物，其特征在于，包括在常温下为液状的有机聚合物和热传导性填料，在常温下实质上保持液状或者浆状，并在60℃～150℃的温度范围内进行固化，且进行所述固化后具有15～100的肖氏A硬度，所述有机聚合物为具有酸酐基的、平均分子量为1000以上的有机聚合物，且所述热传导性组合物还包括热潜伏性固化剂，所述热传导性填料由选自氧化铝、氮化铝、氮化硼和氧化镁中的至少一种金属氧化物构成，且所述热传导性组合物显示108Ω以上的电阻值。
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