[发明专利]一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法无效
| 申请号： | 201010297324.8 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101950598A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 张宇阳 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法，该导体浆料以质量分数计，包括55～80％的银包铜粉、10～25％的有机粘结剂、1～8％的无铅玻璃粉末和5～12％的添加剂；所述的银包铜粉当中银的质量百分含量为50～60％。本发明用银包铜粉取代现有银导体浆料中的纯银粉末和铜导体浆料中的纯铜粉，既改变了银导体浆料的微观结构，又改变了铜导体浆料的单一结构，从而改变了导电浆料的导电性能、印刷性能和连接牢靠性，大大扩展了银导体浆料和铜导体浆料在电子元器件，特别是高精密电子元器件中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 导体 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板用导体浆料，其特征在于，以质量分数计，包括55～80％的银包铜粉、10～25％的有机粘结剂、1～8％的无铅玻璃粉末和5～12％的添加剂；所述的银包铜粉当中银的质量百分含量为50～60％。
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