[发明专利]外设天线应用于移动电话卡的软性电路板无效

专利信息
申请号: 201010297734.2 申请日: 2010-09-22
公开(公告)号: CN101980511A 公开(公告)日: 2011-02-23
发明(设计)人: 许富民 申请(专利权)人: 许富民
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K1/02;H05K1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区科*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种外设天线应用于移动电话卡的软性电路板,涉及手机终端支付卡,包括软性电路板、两个接触点、金属线路及天线;所述软性电路板设置有移动电话卡插卡区,移动电话卡插卡区略大于移动电话卡,两个接触点设置在移动电话卡插卡区内,移动电话卡插卡区内还设置有一空窗状的移动电话卡芯片接触区;天线通过金属线路分别与两个接触点连接;其有益效果在于:将移动电话卡插置于移动电话卡插卡区,移动电话卡芯片露出于移动电话卡芯片接触区,移动电话卡芯片与手机上对应设置的电路板连接,软性电路板包裹于电池表面,如此结构,使得用于与移动电话卡对应设置的支付卡更稳固的放置在手机上,外接的天线使得信号更强,便于更广泛的应用。
搜索关键词: 外设 天线 应用于 移动 电话卡 软性 电路板
【主权项】:
外设天线应用于移动电话卡的软性电路板,其特征在于:包括软性电路板、两个接触点、金属线路及天线;所述软性电路板设置有移动电话卡插卡区,移动电话卡插卡区略大于移动电话卡,两个接触点设置在移动电话卡插卡区内,移动电话卡插卡区内还设置有一空窗状的移动电话卡芯片接触区;天线通过金属线路分别与两个接触点连接。
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