[发明专利]镀膜件及其制备方法无效
申请号: | 201010298205.4 | 申请日: | 2010-09-30 |
公开(公告)号: | CN102443772A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;黄嘉 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/16;C23C14/06;B32B15/04 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种镀膜件,包括基材、形成于基材表面的打底层、形成于打底层表面的过渡层及形成于过渡层表面的硬质层,该打底层为Al、Ti、Cr或Zr层;该过渡层为AtXyMez(CvN1-v)层,其中A为打底层中的金属Al、Ti、Cr或Zr,X为W或Mo,Me为Rh或Pd;该硬质层为XnMeg(CkN1-k)层,其中X为过渡层中的金属W或Mo,Me为过渡层中的金属Rh或Pd。本发明镀膜件所镀膜系逐层过渡较好,膜层内部没有明显的应力产生,此外过渡层和硬质层中引入了Rh或Pd,在高温状态可对膜层的硬度起强化作用,相应地提高了镀膜件的使用寿命和使用温度范围。另外,本发明还提供该种镀膜件的制备方法。 | ||
搜索关键词: | 镀膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种镀膜件,包括基材,其特征在于:该镀膜件还包括形成于基材表面的打底层、形成于打底层表面的过渡层及形成于过渡层表面的硬质层,该打底层为Al、Ti、Cr或Zr层;该过渡层为AtXyMez(CvN1‑v)层,其中0.4≤t≤0.8,0.35≤y≤0.65,0.05≤z≤0.08,0.75≤(t+y+z)≤1.05,0.75≤v≤1.0,其中A为打底层中的金属Al、Ti、Cr或Zr,X为W或Mo,Me为Rh或Pd;该硬质层为XnMeg(CkN1‑k)层,其中0.35≤n≤0.65,0.05≤g≤0.08,0.40≤(n+g)≤0.71,0.70≤k≤1.0,其中X为过渡层中的金属W或Mo,Me为过渡层中的金属Rh或Pd。
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