[发明专利]一种智能卡铣槽机的铣槽方法

摘要

本发明提供一种智能卡铣槽机的铣槽方法，包括下述步骤：(1)设置直径不同的两铣刀于铣槽机同步运行的两工位，并区分粗刀及细刀；(2)使细刀在竖直的Z方向先下刀，并控制其在平面的X、Y方向按方形路线走刀，按要求加工出其中一张卡的轮廓边；(3)根据两铣刀直径的差距调整X、Y方向的走刀量，保证粗刀亦加工出与步骤(2)所述轮廓边，使两刀同时下刀，按设定的走刀量沿方形路线走刀，使粗刀按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出另一张卡的轮廓边，此过程细刀铣掉方形凹位内一部分未铣材料；(4)使两铣刀同时分别铣掉两卡的方形凹位内剩余材料，使两卡的方形凹位的轮廓边尺寸相同；(5)使两刀同时下刀加工圆形凹位。本方法操作简单，方便，适用性好。

主权项

一种智能卡铣槽机的铣槽方法，其特征在于包括下述步骤：(1)设置直径不同的两铣刀于铣槽机同步运行的两工位，并区分其中磨损较少的铣刀为粗刀，磨损较多的铣刀为细刀；(2)使细刀在竖直的Z方向先下刀，并控制其在平面的X、Y方向按方形路线走刀，按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出其中一张卡的轮廓边；(3)根据两铣刀直径的差距调整X、Y方向的走刀量，保证粗刀亦加工出与步骤(2)所述轮廓边，使两刀同时下刀，按设定的走刀量沿方形路线走刀，使粗刀按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出另一张卡的轮廓边，此过程细刀所走的方形路线尺寸小于步骤(2)中的方形路线尺寸，同时铣掉方形凹位内一部分未铣材料；(4)使两铣刀同时分别铣掉两卡的方形凹位内剩余材料，使两卡的方形凹位的轮廓边尺寸相同；(5)使两刀同时下刀加工圆形凹位，使细刀加工的圆形凹位尺寸可容入IC芯片的封胶；粗刀加工的圆形凹位也可容入IC芯片的封胶；至此完成同步铣槽加工过程。