[发明专利]一种高温低溶铜率无铅焊料有效
| 申请号： | 201010298725.5 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101947701A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡烈松;陈明汉;杜昆;陈昕 | 申请（专利权）人： | 广州瀚源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 李海波 |
| 地址： | 510730 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高温低溶铜率无铅焊料，该无铅焊料以Sn为基体，还包括以下重量百分数含量的成分：3.5-8wt％Cu、2-6wt％Bi、1-3wt％Sb、0.005-0.1wt％P、0.008-0.2wt％Ga。本发明提供的无铅焊料具有以下技术效果：(1)在焊接温度高达400～480℃的情况下，仍具有极低的Cu溶解速度，使得在实施漆包线自熔漆搪锡过程中，具有很低的熔铜率，因此在电子元器件生产采用自熔漆搪锡工艺时，在400～480℃的高温下进行浸焊，不会造成漆包线导线被熔断，而且能够获得一层结合牢固、表面光滑的焊层以及结实的焊点；(2)在400-480℃工作温度下，保持了作业过程中高温液态焊料表面无锡渣或极少量锡渣产生，降低了焊料中Sn的损耗；(3)不含贵金属成分，大大降低成本，能够带来诱人的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 低溶铜率无铅 焊料 | ||
【主权项】：
一种高温低溶铜率无铅焊料，其特征在于，该无铅焊料以Sn为基体，还包括以下重量百分数含量的成分：3.5‑8wt％Cu、2‑6wt％Bi、1‑3wt％Sb。
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