[发明专利]大功率LED光源模块封装结构有效
| 申请号： | 201010299568.X | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102072422A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 何文铭 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V7/22;F21V9/10;F21V23/06;H01L25/13;H01L33/48;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种大功率LED光源模块封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括一具有若干反光杯的底座，反光杯底部设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于：所述底座的中央嵌设有一线路板，反光杯的侧壁上设有一开口，该线路板延伸至侧壁的开口内，LED芯片通过导线连接至线路板，所述反光杯内的LED芯片和延伸进反光杯开口内的线路板的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 光源 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED光源模块封装结构，包括一具有若干反光杯的底座，反光杯底部设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于：所述底座的中央嵌设有一线路板，反光杯的侧壁上设有一开口，该线路板延伸至侧壁的开口内，LED芯片通过导线连接至线路板，所述反光杯内的LED芯片和延伸进反光杯开口内的线路板的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。
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