[发明专利]电子装置外壳及其制作方法无效
| 申请号： | 201010300735.8 | 申请日： | 2010-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102137554A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 朱永刚;丁大伟;杨桂云;关辛午;林兆焄;欧武政 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/04;C23C4/10;C23C4/02;C23C4/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置外壳，包括一金属基体及一陶瓷涂层，该金属基体的厚度为0.4~0.6mm，该陶瓷涂层通过热喷涂直接形成于该金属基体的表面上，该金属基体与该陶瓷涂层接触部分的表面为经过粗化处理的粗糙面。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置外壳，包括一金属基体，其特征在于：该电子装置外壳还包括一陶瓷涂层，该金属基体的厚度为0.4~0.6mm，该陶瓷涂层通过热喷涂直接形成于该金属基体的表面上，该金属基体与该陶瓷涂层接触部分的表面为经过粗化处理的粗糙面
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