[发明专利]大规格地砖施工方法

摘要

本发明涉及建筑业技术施工领域的地砖铺设方法，具体涉及一种大规格地砖施工方法。本发明直接用干硬性水泥砂浆抹在地砖的背面，然后再进行铺设，充分避免了形成空鼓的可能；而且用干硬性水泥砂浆铺找平层使得地砖在拍实的过程中，容易控制平整度，使整体的平整度也易于控制。适用于各种大型地砖的铺设。

主权项

大规格地砖施工方法，它包括如下步骤：(1)、基层清理：将基层表面的积灰、油污、浮浆及杂物等清理干净，若局部凹凸不平，则应将凸处凿平，凹处用水泥与砂子体积比在2.5～3.5之间的水泥砂浆补平，若凹处直径大于30mm，则用C20细石砼填平；(2)、铺找平层砂浆：定水平线高度，按水平线高度定出面层找平厚度，拉十字线，铺前洒水湿润基层，先用水灰比为0.4～0.5的素水泥浇一遍，然后用水泥与砂子体积比在0.2～0.5之间的干硬性水泥砂浆铺找平层，铺好后刮大杠、拍实，用抹子找平，找平层厚度为1mm～2mm；(3)、铺地砖：首前将地砖湿润后阴干，然后将地砖平放在找平层砂浆上，试铺后，翻开地砖，在地砖背面抹一层0.3～0.7mm厚的素水泥浆，然后将地砖对准原位放下并拍平实，然后根据水平线找平，使地砖各个角都平整，地砖之间的缝隙宽度保持与试铺时的缝隙宽度一致；(4)、挑缝：地砖全部铺设完后，对缝隙经行挑浆，并用嵌缝工具抹光，缝隙深度与地砖厚度一致；(5)、养护：挑缝完24小时以后，对地面经行洒水，然后用塑料薄膜覆盖，并保持7天以上；(6)、嵌泡沫条：用泡沫条嵌入缝隙中，填满缝隙的2/3，然后用密封胶注满缝隙，拉光，使缝隙呈内凹弧面。