[发明专利]填充多孔基板的复合质子膜的制备方法无效
| 申请号： | 201010300978.1 | 申请日： | 2010-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101786903A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李海滨 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C04B41/85 | 分类号： | C04B41/85 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种非金属无机材料技术领域的填充多孔基板的复合质子膜的制备方法，包括将金属氧化物前驱体、去离子水、有机溶剂、无机酸水溶液、以及添加剂经混合制成溶胶，然后向溶胶中加入磷酸，经强力搅拌后获得混合溶胶；采用浸泡法或减压过滤法将混合溶胶渗入多孔基板中；对填充溶胶的多孔陶瓷板，实施干燥处理或热处理后制成复合质子膜。本发明合成的质子传导复合质子膜有好的化学和机械稳定性、低的材料和制备成本，该质子膜可用于燃料电池、超级电容、电化学传感器等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 多孔 复合 质子 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种填充多孔基板的复合质子膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步、将金属氧化物前驱体、去离子水、有机溶剂、无机酸水溶液、以及添加剂经混合制成溶胶，然后向溶胶中加入磷酸，经强力搅拌后获得混合溶胶；第二步，采用浸泡法或减压过滤法将混合溶胶渗入多孔基板中；第三步，对填充溶胶的多孔陶瓷板，实施干燥处理或热处理后制成复合质子膜。
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