[发明专利]纳米Ag增强低温无铅复合焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201010301190.2 | 申请日： | 2010-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN101905387A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 何鹏;吕晓春;安晶;林铁松;钱乙余 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/40 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 韩末洙 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 纳米Ag增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ag、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ag、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌后将Sn-58Bi无铅焊料加入继续搅拌，即得纳米Ag增强低温无铅复合焊膏。将本发明所得的纳米Ag增强低温无铅复合焊膏在170℃紫铜板上铺展60s，在纳米Ag增强低温无铅复合焊膏与紫铜板间生成了Ag3Sn化合物，没有发生纳米Ag团聚现象。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 ag 增强 低温 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
纳米Ag增强低温无铅复合焊膏，其特征在于纳米Ag增强低温无铅复合焊膏由纳米Ag、松香型助焊剂和Sn 58Bi无铅焊料组成，其中纳米Ag和松香型助焊剂的总质量与Sn 58Bi的质量比为1∶8～10，纳米Ag与松香型助焊剂的质量比为9∶100～1000。
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