[发明专利]薄膜晶体管组成及其相关方法有效
申请号: | 201010500645.3 | 申请日: | 2010-09-25 |
公开(公告)号: | CN102074480A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | B·C·奥曼;T·E·卡内;K·库塔基斯;S·布萨德 | 申请(专利权)人: | E.I.内穆尔杜邦公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 朱黎明 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明描述了一种用于在基板上形成至少一个晶体管的方法。所述基板包含聚酰亚胺和纳米级填料。聚酰亚胺基本上或全部得自刚棒型单体,并且纳米级填料具有至少3∶1的纵横比。本公开的基板尤其很好地适于薄膜晶体管应用,这至少部分地归因于其高的耐吸湿膨胀性能以及较高水平的热稳定性和尺寸稳定性。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 组成 及其 相关 方法 | ||
【主权项】:
用于在基板上形成至少一个晶体管的方法,所述方法包括:将至少一层半导体材料沉积在所述基板上,其中所述基板包括:a)所述层的40至95重量%的量的聚酰亚胺,所述聚酰亚胺衍生自:i)至少一种芳族二酐,所述芳族二酐的至少85摩尔%为刚棒型二酐,和ii)至少一种芳族二胺,所述芳族二胺的至少85摩尔%为刚棒型二胺;以及b)填料,所述填料:a)在至少一个尺寸上小于800纳米;b)具有大于3∶1的纵横比;c)在所有尺寸上小于所述膜的厚度;和d)以所述膜总重量的5至60重量%的量存在,所述支撑件具有8至150微米的厚度,其中钝化层在所述半导体材料沉积到基板上之前沉积到所述基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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