[发明专利]半导体装置及其制作方法和包括弯曲的接触部的引线框架无效
| 申请号： | 201010501546.7 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102034789A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 彼得·D·耶格 | 申请（专利权）人： | 泰科电子荷兰公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛飞 |
| 地址： | 荷兰斯海*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置，该半导体装置包括集成电路模片和壳体(122)，该壳体包括底面(102)和穿过该底面延伸的至少一个侧面(106)。特别地，该半导体装置可以是电子芯片卡，例如通用的集成电路卡，UICC。本发明还涉及用于制作该半导体装置的方法以及涉及用于安装集成电路模片的引线框架。根据本发明，至少一个电接触元件(104)被设置为用于电连接所述集成电路模片(124)和邻接的相对触头(142)，其中所述电接触元件(104)具有第一和第二配合部分(108，110)，该第一和第二配合部分分别布置在所述底面(102)和侧面(106)上并且经由弯曲部分(112)彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制作方法 包括 弯曲 接触 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：集成电路模片(124)，壳体(122)，该壳体包括底面(102)和穿过该底面延伸的至少一个侧面(106)；至少一个电接触元件(104)，该至少一个电接触元件用于电连接所述集成电路模片(124)和邻接的相对触头(142)，其中所述电接触元件(104)具有第一和第二配合部分(108，110)，该第一和第二配合部分分别布置在所述底面(102)和侧面(106)上，并且经由弯曲部分(112)被彼此连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰科电子荷兰公司，未经泰科电子荷兰公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010501546.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
