[发明专利]激光照射系统及激光照射方法有效
| 申请号： | 201010501890.6 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102034682A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 李垧泽;申铉喆;郑元雄 | 申请（专利权）人： | 三星移动显示器株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 罗正云;宋志强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开激光照射系统及激光照射方法。该激光照射系统包括：激光束发生器，用于产生激光束；激光束照射器，用于将所述激光束发射到所述目标上；激光束导向装置，用于探测是否有激光束中的一束被反射回所述激光束照射器；探测器，用于将反射激光束转换为电信号数据；以及控制器，用于基于所述电信号数据控制所述激光束发生器的输出。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 照射 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种激光照射系统，包括：激光束发生器，用于产生激光束；激光束照射器，用于将所述激光束发射到目标上；激光束导向装置，用于捕获向所述激光束照射器反射回的激光束中的至少一束；探测器，用于将所捕获的激光束转换为电信号数据；以及控制器，用于基于所述探测器提供的所述电信号数据控制所述激光束发生器的输出。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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