[发明专利]电路基板以及半导体模块有效
| 申请号： | 201010502130.7 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102034769A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 塚田辉代隆;村木哲也 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/50;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路基板(10)以及半导体模块，该电路基板(10)具有：用于与半导体元件(50)的集电极电连接的第一导体柱(31)；与第一导体柱(31)连接的第一金属板(11)；用于与半导体元件(50)的门电极(52)电连接的第二导体柱(32)；与第二导体柱(32)连接的第二金属板(12)；用于与半导体元件(50)的发射电极(53)电连接的第三导体柱(33)；以及与第三导体柱(33)连接的第三金属板(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 以及 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种电路基板，该电路基板用于安装至少具有第一电极、第二电极以及第三电极的半导体元件，其特征在于，该电路基板具有：第一导体柱，其用于与所述半导体元件的所述第一电极进行电连接；第一金属板，其与所述第一导体柱连接；第二导体柱，其用于与所述半导体元件的所述第二电极进行电连接；第二金属板，其与所述第二导体柱连接；第三导体柱，其用于与所述半导体元件的所述第三电极进行电连接；以及第三金属板，其与所述第三导体柱连接。
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