[发明专利]集成电路芯片、具有该芯片的倒装芯片封装和其制造方法有效
| 申请号： | 201010502594.8 | 申请日： | 2010-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102034780A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 朴辰遇;安殷彻;申东吉;姜善远;李种昊 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 郭鸿禧;罗延红 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路芯片、具有该芯片的倒装芯片封装和其制造方法。在集成电路(IC)芯片、具有该芯片的倒装芯片封装中，没有设置引线线路，第一电极焊盘不接触IC芯片的焊盘区域的引线线路。因此，第一凸块结构接触第一电极焊盘而不管焊盘区域中的引线线路如何。第二电极焊盘接触IC芯片的伪焊盘区域中的引线线路。因此，伪焊盘区域中的第二凸块结构在与第二电极焊盘下面的引线线路隔开的接触点接触第二电极焊盘的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 具有 倒装 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片，包括：集成电路器件，包括堆叠在基底上的多个导电结构和电连接到所述导电结构的多条引线线路，所述集成电路器件被分成没有布置引线线路的第一区域和布置引线线路的第二区域；电极焊盘，布置在所述集成电路器件上并通过引线线路与所述导电结构电连通，所述电极焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘布置在所述集成电路器件的第一区域中并与引线线路电连接，第二焊盘布置在所述集成电路器件的第二区域中并接触引线线路；钝化图案，覆盖电极图案并包括第一钝化开口和至少一个第二钝化开口，第一焊盘通过第一钝化开口部分地暴露，第二焊盘通过所述至少一个第二钝化开口部分地暴露，第二钝化开口与第二焊盘下的引线线路隔开；凸块结构，布置在钝化图案上并包括第一凸块结构和第二凸块结构，第一凸块结构通过第一钝化开口与第一焊盘连接，第二凸块结构通过第二钝化开口与第二焊盘连接。
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