[发明专利]间歇传输加热机构在审
申请号: | 201010502606.7 | 申请日: | 2010-09-30 |
公开(公告)号: | CN102074490A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 杨明生;王银果;刘惠森;范继良;王曼媛;王勇;张华 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B65G49/05;H01L51/56 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种间歇传输加热机构,包括:托动座、基座、升降机构、水平移动机构、升降驱动机构及加热器,所述托动座用于承载待加热的基板;所述基座的上表面安装有至少两个相互平行的固定座;所述升降机构包括升降支柱、圆轮、滚轮及滚轮固定板;所述水平移动机构与所述托动座固定连接,所述水平移动机构驱动所述托动座在所述滚轮上做水平往复运动;所述升降驱动机构包括转轴、转轴电机及偏心轮;所述加热器呈平板状,所述加热器位于所述托动座正上方且与所述托动座相互平行。本发明间歇传输加热机构自动化程度高,能大大降低劳动强度,提高生产效率,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 间歇 传输 加热 机构 | ||
【主权项】:
一种间歇传输加热机构,适用于对有机发光显示器件的基板进行传输并加热,其特征在于,包括:托动座,所述托动座用于承载待加热的基板;基座,所述基座与所述托动座相互平行,所述基座的下表面呈水平结构,所述基座的上表面安装有至少两个相互平行的固定座;升降机构,所述升降机构包括升降支柱、圆轮、滚轮及滚轮固定板,所述升降支柱的上端与所述滚轮固定板连接,所述滚轮枢接于所述滚轮固定板上,所述托动座承载于所述滚轮上,所述升降支柱的下端呈滑动的穿过固定座并与圆轮枢接;水平移动机构,所述水平移动机构与所述托动座固定连接,所述水平移动机构驱动所述托动座在所述滚轮上做水平往复运动;升降驱动机构,所述升降驱动机构包括转轴、转轴电机及偏心轮,所述转轴电机固定于所述基座上,所述转轴枢接于所述基座上并与所述转轴电机的输出轴连接,所述偏心轮固定于所述转轴上且所述偏心轮的轮面与所述圆轮的轮面相切接触,所述转轴电机通过所述偏心轮驱动所述托动座及水平移动机构同步做竖直升降运动;及加热器,所述加热器呈平板状,所述加热器位于所述托动座正上方且与所述托动座相互平行。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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