[发明专利]均压成型方法及其系统

摘要

本发明揭露一种均压成型方法及其系统。此均压成型系统包含一均压成型装置、一温度控制装置以及一压力装置。均压成型装置包含一密闭压力腔，且一压印物放置于均压成型装置内。密闭压力腔与压力装置连接形成一密封区，且密封区内装有一工作液体。压力装置使工作液体具备压力。关闭均压成型装置后，藉由温度控制装置提升工作液体温度以软化压印物，再利用已产生压力的工作液体透过导热膜片施压于压印物，使压印物于均压成型装置内成型。利用液体等线均压且均热的特性，压印物能受到均压以及均热。

主权项

一种均压成型系统，其特征在于，其包含一均压成型装置、一压力装置及一温度控制装置；所述均压成型装置包含一第一腔体及一第二腔体；所述第一腔体包含一第一开口、一第一导热膜片、一第一液体出入口及一第一模板；所述第一导热膜片设置于所述第一开口处并密封所述第一腔体形成一第一密闭压力腔；所述第一液体出入口设置于所述第一密闭压力腔周围；所述第一模板的一面设置于所述第一导热膜片背对所述第一密闭压力腔的一面上；所述第二腔体设置于面对所述第一开口的一侧，其包含一第二开口、一第二导热膜片、一第二液体出入口及一第二模板；所述第二开口设置于所述第二腔体面对所述第一腔体的一侧；所述第二导热膜片设置于所述第二开口处并密封所述第二腔体形成一第二密闭压力腔；所述第二液体出入口设置于所述第二密闭压力腔周围；所述第二模板的一面设置于所述第二导热膜片背对所述第二密闭压力腔的一面上，且一压印物放置于所述第一模板与该第二模板之间；当所述第一腔体与第二腔体闭合时，所述第一模板与第二模板之间形成一容置空间，且所述压印物容置于所述容置空间中；所述压力装置分别透过所述第一液体出入口以及第二液体出入口，连接所述第一密闭压力腔以及第二密闭压力腔，进而形成一密封区；一工作液体充填于所述密封区中，所述压力装置加压所述工作液体，使所述工作液体产生一压力；所述温度控制装置设置于所述第一密闭压力腔以及第二密闭压力腔的内部或周围，用以控制所述工作液体温度。