[发明专利]印制电路板钻孔方法和设备无效
| 申请号： | 201010503472.0 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102039432A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 樊后星;张千木 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | B23B35/00 | 分类号： | B23B35/00;B23B41/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种印制电路板钻孔方法和设备，涉及印制线路板制造领域，能够防止高端板PCB分层，并且可以有效控制孔粗、获得良好孔型。印制电路板钻孔方法包括：根据待印印制电路板的板材、板厚和钻孔参数中的至少一种，确定跳钻间距和跳钻轨迹；将待印印制电路板置于工作台上；根据所述跳钻间距和跳钻轨迹，对所述待印印制电路板进行钻孔，使得相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔至少相距所述跳钻间距。本发明应用于印制线路板的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 钻孔 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种印制电路板钻孔方法，其特征在于，包括：根据待印印制电路板的板材、板厚和钻孔参数中的至少一种，确定跳钻间距和跳钻轨迹；将待印印制电路板置于工作台上；根据所述跳钻间距和跳钻轨迹，对所述待印印制电路板进行钻孔，使得相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔至少相距所述跳钻间距。
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