[发明专利]光传感器组件的制造方法和由该方法获得的光传感器组件

摘要

本发明提供一种不需要光波导路部分的芯和基板部分的光学元件的对芯作业、并且能提高对芯精度和降低成本的光传感器组件的制造方法和由该方法获得的光传感器组件。分别制作光波导路部分和基板部分，该光波导路部分具有基板部分定位用的突起部和基板部分嵌合用的槽部，该基板部分具有被突起部定位的定位板部和嵌合于槽部的嵌合板部，将定位板部定位在突起部，嵌合板部嵌合于槽部，使光波导路部分和基板部分一体化。在此，突起部与芯的一端面成为高精度的位置关系。此外，定位板部以适当形状形成在相对于光学元件而言的适当位置。因此，芯的一端面和光学元件被高精度地定位，成为自动对芯状态。

主权项

一种光传感器组件的制造方法，其用于制造通过使光波导路部分和安装有光学元件的基板部分结合而构成的光传感器组件的方法，其特征在于，上述光波导路部分的制作工序包括：利用使用有一个光掩模的光刻法，在下敷层的表面上，在形成光路用的线状的芯的同时，在相对于该芯的端部而言作为适当位置的部分形成基板部分定位用的定位部件的工序；利用模具成形法，在形成覆盖上述芯的上敷层的同时，在该上敷层的部分形成上述基板部分嵌合用的嵌合部的工序；上述基板部分的制作工序包括：在基板上配设光学元件安装用焊盘，在该基板的、相对于光学元件安装用焊盘而言的适当位置，在形成被上述基板部分定位用的定位部件定位的被定位部的同时，形成与上述基板部分嵌合用的嵌合部嵌合的被嵌合部的工序；将光学元件安装到上述光学元件安装用焊盘上的工序；使上述光波导路部分和上述基板部分结合而构成为光传感器组件的工序包括：利用上述光波导路部分的上述定位部件对上述基板部分的上述被定位部进行定位，并且使上述基板部分的上述被嵌合部与上述光波导路部分的上述嵌合部嵌合的工序。