[发明专利]可挠性导热材料基板的制作方法无效
| 申请号： | 201010504554.7 | 申请日： | 2010-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102082213A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 蒋梦孜 | 申请（专利权）人： | 蒋梦孜 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED技术领域，特指可挠性导热材料基板的制作方法，它包括步骤：A、在导热基材上印刷光敏性聚酰亚胺；B、经曝光、显影后，电镀铜；C、上干膜光阻；D、经曝光前烘烤、曝光、显影、曝光后烘烤之后，用氯化铁蚀刻；E、上防焊绿漆；F、电镀镍金，制得可挠性导热材料基板；本发明利用高导热系数的可挠性导热材料为基材直接制成散热基板，可有效提升散热效率，简化结构，缩小体积，减轻重量；并可直接将此可挠性导热材料基板设置背胶制成双面胶基板后直接贴附于LED散热基板、晶圆、支架、灯体或散热器上，起到高效散热的作用，降低LED灯具的散热成本。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性 导热 材料 制作方法 | ||
【主权项】：
可挠性导热材料基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：A、在导热基材上印刷光敏性聚酰亚胺；B、经曝光、显影后，电镀铜；C、上干膜光阻；D、经曝光前烘烤、曝光、显影、曝光后烘烤之后，用氯化铁蚀刻；E、上防焊绿漆；F、电镀镍金，制得可挠性导热材料基板。
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