[发明专利]利用MCVD法制作光纤预制体的方法无效

专利信息
申请号: 201010504753.8 申请日: 2010-10-13
公开(公告)号: CN102120684A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 孙义兴;张腊生;谭会良;许建国;廖郑洪;李炳惠;张华;李涛;陈曲;谢河彬 申请(专利权)人: 成都亨通光通信有限公司
主分类号: C03B37/014 分类号: C03B37/014
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 杨刚
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及利用MCVD法制作光纤预制体的方法,其中光纤预制体的核心层基本不含羟基基团(氢离子浓度小于1ppb),由该预制体制造的光纤在1340nm至1460nm波长范围内的光学损失小于0.33dB/km。
搜索关键词: 利用 mcvd 法制 光纤 预制 方法
【主权项】:
一种利用MCVD法制作光纤预制体的方法,该方法包括下述步骤:(1)通过在石英管内表面沉积含有SiO2和GeO2的粉尘,形成具有相对较低折射率的包覆层;以及(2)在包覆层上形成具有相对较高折射率的核心层,其中核心层的形成步骤包括:(a)基础核心层形成步骤,该步骤包括堆积步骤:对石英管进行加热使得石英管中的温度达到1000℃~1400℃,同时引入用于形成粉尘的反应气体和载体气体,然后在包覆层上堆积粉尘,从而产生粉尘;脱水步骤:加热石英管使石英管的温度达到600℃~1200℃,并将脱水气体引入石英管中,从而除去粉尘和管中所含的羟基和水蒸气;以及烧结步骤:加热粉尘沉积的石英管使石英管内的温度超过1700℃,从而烧结粉尘并使之玻璃化;以及(b)补充核心层形成步骤:通过至少重复一次(a)中的堆积步骤、脱水步骤以及烧结步骤从而形成至少一层补充的核心层。
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