[发明专利]一种利用OVL机台量测关键尺寸的方法有效
| 申请号： | 201010505481.3 | 申请日： | 2010-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN102446782A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 丁刘胜 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 高月红 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用OVL机台量测关键尺寸的方法，包括步骤：1)在芯片上设计能过量测的OVL标记；2)光刻成型后，利用OVL机台实际量测OVL标记，建立OVL量测程式，通过OVL大小反应关键尺寸大小；还包括步骤：3)在经过上述方法得到的关键尺寸，通过CD-SEM的校准，从而得出两个系统之间的偏差。本发明利用相对廉价的OVL机台来量测关键尺寸，从而使工厂的产能调配，经济生产更加有弹力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 ovl 机台 关键 尺寸 方法 | ||
【主权项】：
一种利用OVL机台量测关键尺寸的方法，包括步骤：(1)在芯片上设计能过量测的OVL标记；(2)光刻成型后，利用OVL机台实际量测OVL标记，建立OVL量测程式，通过OVL大小反应关键尺寸大小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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