[发明专利]电路形成制程无效
| 申请号： | 201010505504.0 | 申请日： | 2010-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102448256A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 林礼裕 | 申请（专利权）人： | 台湾利他股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路形成制程，其在一载体的一面设有多个胶点，各胶点粘设有电子元件，在该面形成有保护层，在保护层之间形成有电路通道，电路通道中形成有电路层，移除保护层，本发明系通过此一制程，以使电路层得以均匀或完整，并可使已结合的电子元件与载体具有较小的阻抗，以避免功率浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 形成 | ||
【主权项】：
一种电路形成制程，其特征在于，其步骤包括有：固定电子元件：在一载体的一面设有多个胶点，各胶点处粘设有一电子元件；设置保护层：在该载体设有该电子元件的一面形成有一保护层，并在该保护层中形成有多个电路通道；设置线路层：将该载体喷涂助焊剂，并将该载体以浸锡处理，以使该电路通道中形成有线路层，该线路层电连接该电子元件；以及去除保护层：移除该保护层，以外露该载体的表面、该线路层与该电子元件。
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