[发明专利]集成式大功率LED光源模组导热基板无效

专利信息
申请号: 201010505632.5 申请日: 2010-10-13
公开(公告)号: CN102447039A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 罗业富 申请(专利权)人: 罗业富
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本集成式大功率LED光源模组导热基板包括导热基板和封闭的螺杆形空腔,导热基板上面有PCB薄膜和用于固定连接LED模组芯片的支架,导热基板下面有一个与之固连为一体的封闭的螺杆形空腔,螺杆形空腔内部充满导热油。本发明将平板式导热基板改为平板下面固连螺杆形空腔的导热基板,在导热基板的螺杆形空腔中加入导热油,利用导热油优越的导热物理特性,迅速地将热量传遍整个导热基板表面,再通过外加的散热器鳍片与空气交换热量,把热量带走,从而有效提高集成式大功率高亮度LED光源模组的使用寿命。
搜索关键词: 集成 大功率 led 光源 模组 导热
【主权项】:
一种集成式大功率LED光源模组导热基板,其特征在于该LED光源模组导热基板包括导热基板和封闭的螺杆形空腔,导热基板上面有PCB薄膜和用于固定连接LED光源芯片的支架,导热基板下面与封闭的螺杆形空腔固连为一体,螺杆形空腔内部充满导热油。
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