[发明专利]能有效提高光效的COB封装用铝基板无效
申请号: | 201010506233.0 | 申请日: | 2010-09-28 |
公开(公告)号: | CN102005528A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 谢晓培 | 申请(专利权)人: | 南通恺誉照明科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 南通市永通专利事务所 32100 | 代理人: | 葛雷 |
地址: | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种能有效提高光效的COB封装用铝基板,包括铝基板本体,在铝基板本体上设置安装LED芯片的凹坑,凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。本发明结构合理,使LED芯片光衰,延长使用寿命;与传统LED芯片直接安装在敷铜层上相比,光效提高15%以上,使COB封装的模组光效接近了传统1W灯珠的光效。 | ||
搜索关键词: | 有效 提高 cob 封装 用铝基板 | ||
【主权项】:
一种能有效提高光效的COB封装用铝基板,其特征是:包括铝基板本体,在铝基板本体上设置安装LED芯片的凹坑,凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。
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