[发明专利]超级电容用复合材料、超级电容和它们的制备方法无效

专利信息
申请号: 201010506404.X 申请日: 2010-09-30
公开(公告)号: CN102443167A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 曹雷;曹佃松;陈国锋;任丽荣 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: C08G73/02 分类号: C08G73/02;C08G61/12;C08G73/06;C08K7/24;C08K7/00;C08K7/06;C08K3/28;C08K3/38;C08L79/02;C08L65/00;C08L79/04;H01G9/00;H01G9/042
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李慧
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种超级电容用复合材料、超级电容和它们的制备方法。该复合材料制备方法包括如下步骤:提供多孔无机化合物,其中所述多孔无机化合物的比表面积在1000-3000m2/g之间;将所述多孔无机化合物与导电聚合物的单体溶液均匀混合,使所述单体溶液填充到所述多孔无机化合物的孔中;使所述导电聚合物的单体原位聚合。可以用该多孔无机化合物/导电聚合物的复合材料作为电极,加一绝缘膜直接制备超级电容。用该方法制备的复合材料使用了高比表面积的多孔无机化合物,并且用导电聚合物的单体原位聚合,可以得到导电聚合物与多孔无机化合物更均匀复合的效果。因此,此复合材料制备的超级电容具有容量高、重量轻和循环寿命长的特性。
搜索关键词: 超级 电容 复合材料 它们 制备 方法
【主权项】:
一种复合材料的制备方法,包括如下步骤:提供多孔无机化合物,其中所述多孔无机化合物的比表面积在1000‑3000m2/g范围内;将所述多孔无机化合物与导电聚合物的单体溶液混合,使所述单体溶液填充到所述多孔无机化合物的孔中;使所述导电聚合物的单体原位聚合。
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