[发明专利]一种制作含导电孔的PCB方法

摘要

本发明公开了一种导电孔导电层厚度增加、阻抗降低的制作含导电孔的PCB方法。a焊盘：在PCB板导电孔正、反面各作一导电孔焊盘；b喷锡：在PCB板导电孔焊盘及导电孔孔壁均喷锡；c刷锡：在PCB板的导电孔焊盘上涂锡膏；d回流焊：经喷锡和刷锡的PCB板放入回流焊，融化的液态锡膏进入导电孔内，并填满整个导电孔，将液态锡膏涂布于导电孔壁及导电孔焊盘表面。所述导电孔焊盘的计算方法为：导电孔焊盘面积X锡膏厚度＞3.3X导电孔面积X板厚。所述喷锡的厚度为0.75微米。该方法导电层厚度增加，阻抗降低，改善了由于导电层电镀沉铜不良导致的导电孔开路问题，提高了导电孔的导电可靠性。

主权项

一种含导电孔的PCB制作方法，其特征在于，包括采用以下步骤：a焊盘：在PCB板导电孔(1)正、反面各作一导电孔焊盘(2)；b喷锡：在PCB板导电孔焊盘(2)及导电孔孔壁(3)均喷锡；c刷锡：在PCB板的导电孔焊盘(2)上涂锡膏；d回流焊：经喷锡和刷锡的PCB板放入回流焊，融化的液态锡膏进入导电孔(1)内，并填满整个导电孔(1)，液态锡膏涂布于导电孔壁(3)及导电孔焊盘(2)表面。