[发明专利]可等比例缩小的模拟叠层电感的电路结构及方法有效
| 申请号： | 201010507355.1 | 申请日： | 2010-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN102446887A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡描;王生荣 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01F17/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 孙大为 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可等比例缩小的模拟叠层电感的电路结构及方法；包括：顶层金属模拟电路，其包括N条并联的子电路组成，每条子电路为串联连接的电阻、电感，N为大于等于2的正整数；上述N条并联的子电路与上层金属线圈自感串联；次顶层金属模拟电路，其包括N条并联的子电路组成，每条子电路为串联连接的电阻、电感，N为大于等于2的正整数；上述N条并联的子电路与下层金属线圈自感串联；上下层金属之间互感效应模拟电路，包括上述上层金属线圈和下层金属线圈；上下层金属的重叠电容连接在所述顶层金属模拟电路和次顶层金属模拟电路之间。本发明准确反映了上下层金属高频下的趋肤效应，反映了上下层金属间的互感，可实现叠层电感模型按等比例缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 比例 缩小 模拟 电感 电路 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种可等比例缩小的模拟叠层电感的电路结构；其特征在于，包括：顶层金属模拟电路，其包括N条并联的子电路组成，每条子电路为串联连接的电阻、电感，N为大于等于2的正整数；上述N条并联的子电路与上层金属线圈自感串联；次顶层金属模拟电路，其包括N条并联的子电路组成，每条子电路为串联连接的电阻、电感，N为大于等于2的正整数；上述N条并联的子电路与下层金属线圈自感串联；上下层金属之间互感效应模拟电路，包括上述上层金属线圈和下层金属线圈；上下层金属的重叠电容连接在所述顶层金属模拟电路和次顶层金属模拟电路之间。
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