[发明专利]包装结构及其包装方法有效

专利信息
申请号: 201010507413.0 申请日: 2010-09-27
公开(公告)号: CN101948034A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 詹黛玲;丁崇宽 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: B65D85/48 分类号: B65D85/48;B65D81/05;B65B23/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;鲍俊萍
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种包装结构,包含一包装箱及一下缓冲结构。下缓冲结构置于包装箱内的箱底。下缓冲结构包含一缓冲件与一填塞件。缓冲件具有一第一容置槽,并在第一容置槽的底面具有一定位孔。第一缓冲件另具有一定位凹陷,定位凹陷与第一容置槽位于第一缓冲件的两相对侧。填塞件包含一底板与一折板。底板具有一凸部,借以卡合定位凹陷。折板连接于底板,且可被折成垂直于底板。折板具有一凸件位于其尾端,用以插入定位孔,并使折板伸入第一容置槽内,使得第一容置槽的内部宽度减少。应用本发明的包装结构与其包装方法,能够达到包材使用量减少、节省材料成本、回收再利用、缩短设计及验证时间、废弃物及CO2减量的多重目标。
搜索关键词: 包装 结构 及其 方法
【主权项】:
一种包装结构,其特征在于,包含:一包装箱;以及一下缓冲结构,置于该包装箱内的箱底,该下缓冲结构包含:一缓冲件,具有一第一容置槽,并在该第一容置槽的底面具有一该定位孔,该第一缓冲件另具有一定位凹陷,该定位凹陷与该第一容置槽位于该缓冲件的两相对侧;以及一填塞件,包含:一底板,具有一凸部,借以卡合该定位凹陷;以及一折板,连接于该底板,且可被折成垂直于该底板,该折板具有一凸件位于其尾端,该凸件用以插入该定位孔并使该折板伸入该第一容置槽内,使得该第一容置槽的内部宽度减少。
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