[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201010509417.2 | 申请日: | 2010-10-09 |
公开(公告)号: | CN101976650A | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 石宗祥;吕学兴;丁宏哲;周政伟;陈佳榆 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786;H01L29/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种薄膜晶体管的制造方法,包括:于基板上形成栅极;于基板上形成栅绝缘层以覆盖栅极;于栅绝缘层上形成彼此电性绝缘的源极与漏极;于栅极上方的栅绝缘层上形成氧化物半导体层以覆盖栅绝缘层、源极与漏极;于氧化物半导体层上形成材料层;薄化材料层;令材料层氧化以于氧化物半导体层上形成一紫外光遮蔽材料层;以及图案化紫外光遮蔽材料层以及氧化物半导体层以形成氧化物通道层与紫外光遮蔽图案,其中氧化物信道层覆盖源极的部分区域与漏极的部分区域,而紫外光遮蔽图案位于氧化物信道层上。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制造方法,包括:于一基板上形成一栅极;于该基板上形成一栅绝缘层以覆盖该栅极;于该栅绝缘层上形成彼此电性绝缘的一源极与一漏极;于该栅极上方的该栅绝缘层上形成一氧化物半导体层以覆盖该栅绝缘层、该源极与该漏极;于该氧化物半导体层上形成一材料层;薄化该材料层;令该材料层氧化以于该氧化物半导体层上形成一紫外光遮蔽材料层;以及图案化该紫外光遮蔽材料层以及该氧化物半导体层以形成一氧化物通道层与一紫外光遮蔽图案,其中该氧化物信道层覆盖该源极的部分区域与该漏极的部分区域,而该紫外光遮蔽图案位于该氧化物信道层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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