[发明专利]基板载置台的温度控制系统及其温度控制方法无效

专利信息
申请号: 201010509463.2 申请日: 2010-10-14
公开(公告)号: CN102041487A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 佐佐木康晴;野中龙;长山将之 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C16/52 分类号: C23C16/52;C23C16/46
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种能够使基板的温度快速上升、并且能够减少热能的损失的基板载置台的温度控制系统。基座的制冷剂循环系统包括制冷剂供给装置、高温介质储存罐和第一阀组,该基座内置有加热器单元和热介质流路、且载置被实施等离子蚀刻处理的晶圆,上述制冷剂供给装置与热介质流路相连接而将温度比较低的制冷剂供给到热介质流路中,上述高温介质储存罐配置在热介质流路与制冷剂供给装置之间且用于储存温度比较高的高温介质,上述第一阀组配置在制冷剂供给装置与热介质流路之间、以及高温介质储存罐与热介质流路之间,在使基座的温度上升时,利用该第一阀组停止自制冷剂供给装置向热介质流路供给制冷剂、且自高温介质储存罐向热介质流路供给高温介质。
搜索关键词: 基板载置台 温度 控制系统 及其 控制 方法
【主权项】:
一种基板载置台的温度控制系统,该基板载置台用于载置被实施规定处理的基板且内置有加热单元和热介质流路,其特征在于,该温度控制系统包括:热介质供给装置,其与上述热介质流路相连接而将第一温度的第一热介质供给到上述热介质流路中;热介质储存装置,其配置在上述热介质流路与上述热介质供给装置之间,用于储存温度比上述第一温度高的第二温度的第二热介质;热介质供给控制装置,其配置在上述热介质供给装置与上述热介质流路之间、以及上述热介质储存装置与上述热介质流路之间,该热介质供给控制装置进行如下控制:在上述加热单元发热时,停止自上述热介质供给控制装置向上述热介质流路供给上述第一热介质、且自上述热介质储存装置向上述热介质流路供给上述第二热介质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010509463.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top