[发明专利]一种基于SOI芯片的压力传感器无效
| 申请号： | 201010509590.2 | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102455233A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 徐小科 | 申请（专利权）人： | 上海复莱信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/02 | 分类号： | G01L9/02;H01L21/84 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200433 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种基于SOI芯片的压力传感器，包括压敏芯片和封装样式，其特征是，所述压敏芯片是SOI芯片，所述封装样式包括端盖、壳体和压敏芯片，端盖上有引压孔，壳体中间有隔离板，隔离板和壳体底部有引线孔，压敏芯片固定于隔离板上，连接线通过隔离板与壳体上的引线孔与外部设备相连。本发明考虑了SOI芯片的制作方式、传感器的热灵敏度补偿以及传感器的热零点漂移补偿，因此具有灵敏、可靠、体积小等多种优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 soi 芯片 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种基于SOI芯片的压力传感器，包括压敏芯片和封装样式，其特征是，所述压敏芯片是SOI芯片，所述封装样式包括端盖、壳体和压敏芯片，端盖上有引压孔，壳体中间有隔离板，隔离板和壳体底部有引线孔，压敏芯片固定于隔离板上，连接线通过隔离板与壳体上的引线孔与外部设备相连。
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