[发明专利]旋转式芯片结合设备及其方法无效
| 申请号： | 201010509628.6 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102194710A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 沈亚容 | 申请（专利权）人： | 沈亚容 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 蒋旭荣 |
| 地址： | 马来西*** | 国省代码： | 马来西亚;MY |
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| 摘要： | 本发明总体涉及一种旋转式芯片结合设备(102)，该旋转式芯片结合设备(102)包括竖直运动线性致动器和旋转运动致动器，该旋转运动致动器具有多个拾取头(116)，这些拾取头(116)用来将半导体芯片(122)从切割晶片转移到引线框架，以便进行芯片结合过程，其中所述多个拾取头(116)在到达其特定位置的同时执行其规定的任务，如拾取(126)、芯片结合(132)、检查(128)及其它，并且在每个任务完成时转动到另一个位置，以执行下一个规定的任务。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 芯片 结合 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种旋转式半导体芯片结合设备(102)，该旋转式半导体芯片结合设备包括多个拾取头(116)，其特征在于其还包括：直接驱动的旋转马达分度器(118)；旋转盘(120)；所述多个拾取头(116)附接到所述旋转盘(120)的圆周上；所述多个拾取头(116)布置成离所述旋转盘(120)的中心点的距离相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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