[发明专利]半导体组件连接用合金线无效
| 申请号： | 201010509902.X | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102154574A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 何守仁 | 申请（专利权）人： | 东莞市正奇电子有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C5/08;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体组件连接用合金线，其特征在于合金中按重量百分比计，含有0.4-15％的金、0.2-5％的钯和铂中的至少一种、0.0001-0.05％的Y、La、Ru、Ir、Eu、Yb、Gd、Be中的至少一种，其余部分为白银以及不可避免之不纯物。本发明的合金线可以提高第二侧边接合性、剥离强度及振动断裂性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 连接 合金 | ||
【主权项】：
一种半导体组件连接用合金导线，其特征在于，所述合金导线中按重量百分比计，含有0.4‑15％的金、0.2‑5％的钯和铂中的至少一种、0.0001‑0.05％的Y、La、Ru、Ir、Eu、Yb、Gd、Be中的至少一种，其余部分为白银以及不可避免的不纯物。
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