[发明专利]一种用于芯片焊接的改良石英台无效
| 申请号： | 201010510125.0 | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101966635A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 利国权;周伟煌 | 申请（专利权）人： | 卓盈微电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片焊接的改良石英台，包括：石英台面；芯片焊接位置，设置于石英台面之上；此外，还包括：抽真空糟，设置于芯片焊接位置的四周；抽真空口，位于抽真空糟的底部与抽真空糟相通；接气管，位于石英台面的内部，与抽真空口相通。由于本发明用于芯片焊接的改良石英台的工作面上设置有抽真空糟，抽真空糟底部设置有抽真空口和接气管。因此，在通过接气管抽气时，抽真空糟中会产生负压来使用柔性线路板上的待焊接区域拉平并使其固定住，从而达到防止产生在芯片焊接时，柔性线路板上的被焊接位置会产生超过规定的偏位的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 焊接 改良 石英 | ||
【主权项】：
一种用于芯片焊接的改良石英台，包括：石英台面（1）；芯片焊接位置（5），设置于所述石英台面（1）之上；其特征在于，还包括：抽真空糟（4），设置于所述芯片焊接位置（5）的四周；抽真空口（2），位于所述抽真空糟（2）的底部与所述抽真空糟（4）相通；接气管（3），位于所述石英台面（1）的内部，与所述抽真空口（2）相通。
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