[发明专利]基板组装封装线的管理方法无效

专利信息
申请号: 201010510367.X 申请日: 2010-10-08
公开(公告)号: CN102045996A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 和田俊明;平野克美;新田裕明;长谷川正彦 申请(专利权)人: 株式会社日立高新技术仪器
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 郭定辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种基板组装封装线的管理方法,可以确认作业装置被设置在了基板组装封装线中的哪个位置,防止配置位置出错。在左起第2电子部件安装装置(1)从左起第3电子部件安装装置(1)接收到排列位置确认指令时,该第2电子部件安装装置(1)的微计算机(2)进行控制,使得塔灯(7)打开而点亮,并且使蜂鸣器(8)打开而鸣响。然后,从左起第2电子部件安装装置(1)对发送侧的左起第3电子部件安装装置(1)响应已接收到的意旨。然后,在定时器(3)计时已经过3秒时,该左起第2电子部件安装装置(1)的微计算机(2)进行控制,使得塔灯(7)关闭而熄灭,并且使蜂鸣器(8)关闭而停止鸣响。
搜索关键词: 组装 封装 管理 方法
【主权项】:
一种基板组装封装线的管理方法,在基板上安装电子部件而组装基板,其特征在于,仅从构成所述基板组装封装线的特定作业装置对其它被指定了的作业装置发送所述基板组装封装线中的排列位置的确认指令,接收到的作业装置通知已被指定的意旨。
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