[发明专利]基板组装封装线的管理方法无效
| 申请号： | 201010510390.9 | 申请日： | 2010-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102045997A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 和田俊明;内田圣人;浅井顺;饭田茂 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术仪器 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 郭定辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板组装封装线的管理方法，在基板组装封装线中有多台作业装置时，也可以统一进行伴随基板的机种变更的多台作业装置的换产调整，减轻作业管理者的作业。在左起第2电子部件安装装置(1)停止的状态下，作业管理者在显示装置所显示的画面中，按压操作线开关部(4A)，接着，为了从正在生产的当前的机种名的印刷基板种类选择下一个要生产的印刷基板的机种，为了选择从上起第2级的机种名而按压操作机种选择开关部(4B)，按压操作换产调整开关部。在完成了该按压操作时，该左起第2电子部件安装装置的微计算机(2)对本电子部件安装装置以外的全部电子部件安装装置发送选择出的印刷基板的机种名和换产调整指令。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 封装 管理 方法 | ||
【主权项】：
一种基板组装封装线的管理方法，在基板上安装电子部件而组装基板，其特征在于，可以从构成所述基板组装封装线的特定的作业装置中设置的指示单元对其它的作业装置指示作业设备的换产调整。
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