[发明专利]一种无取向硅钢薄带及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010510464.9 申请日: 2010-10-19
公开(公告)号: CN101967602A 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 王国栋;刘振宇;张晓明;李成刚;曹光明;张婷;张元祥 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: C22C38/06 分类号: C22C38/06;C22C33/04;C21D8/12
代理公司: 沈阳东大专利代理有限公司 21109 代理人: 李在川
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于冶金技术与材料科学领域,具体涉及一种无取向硅钢薄带及其制备方法。本发明所涉及的无取向硅钢薄带,其化学成分按重量百分比计为:Si:3.0~3.6%,Al:0.6~1.0%,Mn:0.1~0.6%,N≤0.005%,S≤0.004%,P≤0.02%,O≤0.003%,C≤0.005%,余量为Fe。无取向硅钢在真空冶炼炉中进行冶炼;然后进行双辊薄带铸轧;铸带在1100℃~1150℃常化3min~5min;预热150℃~300℃进行冷轧;最后进行再结晶退火。该制备方法工艺简单,能耗低,成材率高,产品磁性能优良。
搜索关键词: 一种 取向 硅钢 及其 制备 方法
【主权项】:
一种无取向硅钢薄带,其特征在于化学成分按重量百分比计为:Si:3.0~3.6%,Al:0.6~1.0%,Mn:0.1~0.6%,N ≤0.005%,S ≤0.004%,P ≤0.02%,O ≤0.003%,C ≤0.005%,余量为Fe,厚度为0.5mm的无取向硅钢薄带鉄损值P15/50在2.3~2.7W/kg,磁感应强度在1.74T以上。
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