[发明专利]一种厚铜线路板无效
| 申请号： | 201010510493.5 | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102458039A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 黄开锋 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 宣慧兰 |
| 地址： | 201807 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种厚铜线路板，包括第一阻焊膜、第二阻焊膜、线路、基材区，所述线路设置在基材区的绝缘层上，第一阻焊膜的规格与线路规格相匹配，第一阻焊膜覆盖在线路上并与基材区连接，第二阻焊膜与第一阻焊膜连接并覆盖第一阻焊膜未覆盖的线路空隙和表面。与现有技术相比，本发明利用两层焊膜将覆盖在线路上，可以较好避免在印制板的线路边缘产生小气泡阻焊起邹、线发红等缺陷的发生。提高了生产效率和生产品质，加快了生产进度，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 | ||
【主权项】：
一种厚铜线路板，其特征在于，包括第一阻焊膜、第二阻焊膜、线路、基材区，所述线路设置在基材区的绝缘层上，所述第一阻焊膜的规格与线路规格相匹配，第一阻焊膜覆盖在线路上并与基材区连接，所述第二阻焊膜与第一阻焊膜连接并覆盖第一阻焊膜未覆盖的线路空隙和表面。
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