[发明专利]一种厚铜印制电路板内层板边结构无效
| 申请号： | 201010510494.X | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102458033A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 黄开锋 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 宣慧兰 |
| 地址： | 201807 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种厚铜印制电路板内层板边结构，厚铜印制电路板板边结构包括有多个正方形阻流铜块，正方形阻流铜块均与板边成统一角度，每个正方形阻流铜块之间均有空隙。与现有技术相比，本发明通过设置统一的正方形阻流铜块减少了流胶通道，避免了压板过程中流胶过多的问题，并且避免了内层白斑、板厚不均、分层、爆板、滑板等现象的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 内层 结构 | ||
【主权项】：
一种厚铜印制电路板内层板边结构，其特征在于，所述厚铜印制电路板板边结构包括有多个正方形阻流铜块，所述正方形阻流铜块均与板边成统一角度，每个正方形阻流铜块之间均有空隙。
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