[发明专利]高压静电保护器件有效
申请号: | 201010511125.2 | 申请日: | 2010-10-19 |
公开(公告)号: | CN102456685A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 苏庆 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02H9/04 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 王江富 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种高压静电保护器件,包括一硅控整流器、一第一PNP管,硅控整流器包括第一高压P阱、第二高压N阱;第一高压P阱中形成有第一N+扩散区和第一P+扩散区;第二高压N阱中形成有第二N+扩散区和第二P+扩散区;第一PNP管包括一N型埋层,N型埋层中形成有一低压N阱,低压N阱中形成有第一PNP管的基极、发射极、集电极;第一PNP管的基极、发射极短接;第一PNP管的集电极同所述第二N+扩散区和第二P+扩散区短接;第一N+扩散区和第一P+扩散区短接,用作接地端。本发明还公开了另一种高压静电保护器件。本发明的高压静电保护器件,既能有效调节静电保护的触发电压,又能提高器件开启后的骤回维持电压。 | ||
搜索关键词: | 高压 静电 保护 器件 | ||
【主权项】:
一种高压静电保护器件,其特征在于,包括一硅控整流器、一第一PNP管,所述硅控整流器、第一PNP管形成在硅衬底的P型外延上;所述控整流器包括第一高压P阱、第二高压N阱;所述第一高压P阱、第二高压N阱相邻接;所述第一高压P阱中形成有第一N+扩散区和第一P+扩散区;所述第二高压N阱中形成有第二N+扩散区和第二P+扩散区;所述第一PNP管包括一N型埋层,所述N型埋层中形成有一低压N阱,所述低压N阱中形成有所述第一PNP管的基极、发射极、集电极;所述第一PNP管的基极、发射极短接;所述第一PNP管的集电极同所述第二N+扩散区和第二P+扩散区短接;所述第一N+扩散区和第一P+扩散区短接,用作接地端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的