[发明专利]高压静电保护器件有效

专利信息
申请号: 201010511125.2 申请日: 2010-10-19
公开(公告)号: CN102456685A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 苏庆 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H02H9/04
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 王江富
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种高压静电保护器件,包括一硅控整流器、一第一PNP管,硅控整流器包括第一高压P阱、第二高压N阱;第一高压P阱中形成有第一N+扩散区和第一P+扩散区;第二高压N阱中形成有第二N+扩散区和第二P+扩散区;第一PNP管包括一N型埋层,N型埋层中形成有一低压N阱,低压N阱中形成有第一PNP管的基极、发射极、集电极;第一PNP管的基极、发射极短接;第一PNP管的集电极同所述第二N+扩散区和第二P+扩散区短接;第一N+扩散区和第一P+扩散区短接,用作接地端。本发明还公开了另一种高压静电保护器件。本发明的高压静电保护器件,既能有效调节静电保护的触发电压,又能提高器件开启后的骤回维持电压。
搜索关键词: 高压 静电 保护 器件
【主权项】:
一种高压静电保护器件,其特征在于,包括一硅控整流器、一第一PNP管,所述硅控整流器、第一PNP管形成在硅衬底的P型外延上;所述控整流器包括第一高压P阱、第二高压N阱;所述第一高压P阱、第二高压N阱相邻接;所述第一高压P阱中形成有第一N+扩散区和第一P+扩散区;所述第二高压N阱中形成有第二N+扩散区和第二P+扩散区;所述第一PNP管包括一N型埋层,所述N型埋层中形成有一低压N阱,所述低压N阱中形成有所述第一PNP管的基极、发射极、集电极;所述第一PNP管的基极、发射极短接;所述第一PNP管的集电极同所述第二N+扩散区和第二P+扩散区短接;所述第一N+扩散区和第一P+扩散区短接,用作接地端。
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