[发明专利]一种打标机的料条高精度定位系统有效
| 申请号： | 201010511440.5 | 申请日： | 2010-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102456536A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;田亮;张松岭;戚长政;周冠彬;林健昌;刘国才;唐召来 | 申请（专利权）人： | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红;常春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区龙华大浪同富*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种打标机的料条高精度定位系统，其特征在于：包括设置于打标机的一条输送轨道之一上的用于当料条进入料条打标区域过程中，通过至少一个纠偏压轮将料条的侧边向另一侧的输送轨道横向推压，之后又能将到位的料条自上而下压平的纠偏压平装置；设置在打标机其中一条输送轨道上的当料条输送到料条打标位置时，料条高精度定位系统的料条托平装置上的托板能从料条下方将其托平的托平装置；以及设置在一条输送轨道上的当料条输送到料条打标位置时，料条高精度定位系统的针式定位装置上定位针会自上而下穿过料条侧边上定位孔，再继续向下插入前导轨支承料条台阶上的料条定位缺口，而将料条进行纵向精确定位的针式定位装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打标机 高精度 定位 系统 | ||
【主权项】：
一种打标机的料条高精度定位系统，其特征在于：包括设置于打标机的一条输送轨道之一上的用于当料条进入料条打标区域过程中，通过至少一个纠偏压轮将料条的侧边向另一侧的输送轨道横向推压，之后又能将到位的料条自上而下压平的纠偏压平装置；设置在打标机其中一条输送轨道上的当料条输送到料条打标位置时，料条高精度定位系统的料条托平装置上的托板能从料条下方将其托平的托平装置；以及设置在一条输送轨道上的当料条输送到料条打标位置时，料条高精度定位系统的针式定位装置上定位针会自上而下穿过料条侧边上定位孔，再继续向下插入前导轨支承料条台阶上的料条定位缺口，而将料条进行纵向精确定位的针式定位装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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