[发明专利]具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201010511527.2 | 申请日： | 2010-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102209437A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 叶夕枫 | 申请（专利权）人： | 博罗县精汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/05 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 孙伟 |
| 地址： | 516123 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板包括金属基板（10）、敷设于金属基板（10）至少一个表面上的聚酰亚胺或聚酰亚胺胶的导热绝缘层（20）以及敷设于导热绝缘层（20）表面的导电层（30）。本发明中采用聚酰亚胺类物质代替传统的高导热系数粘接胶，这种聚酰亚胺（PI）型铝基板不但可以耐受更高的环境温度，提高了产品的使用寿命和稳定性，而且有些结构可以具有一定的柔软性，进一步拓展了铝基板的使用范围，同时也为产品的整体设计提供很大的方便。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 聚酰亚胺 铝基板 复合 结构 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板制作方法，其特征在于：该方法包括以下步骤： A.在金属基板表面上敷设聚酰亚胺类的导热绝缘层； B.在导热绝缘层上敷设导电层。
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