[发明专利]一种取送硅片的机械手无效
| 申请号： | 201010511587.4 | 申请日： | 2010-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102064127A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈百捷;徐伟新;姚广军;陆宇清 | 申请（专利权）人： | 北京自动化技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B25J9/08;B25J13/00;B25J19/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐宁 |
| 地址： | 100009 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种取送硅片的机械手，它包括水平驱动机构、垂直驱动机构和旋转驱动机构，以及气路系统，垂直驱动机构、旋转驱动机构和机械手在水平驱动机构的带动下，整体水平移动；旋转驱动机构和机械手在垂直驱动机构的带动下沿竖直方向移动；机械手在旋转驱动机构的带动下旋转取片。所述旋转驱动机构为两个，每一旋转驱动机构连接一内臂，两内臂同轴套设，其中内侧的内臂伸出外侧的内臂，各内臂顶部连接叉爪。本发明通过两套旋转机构带动同轴系的两内臂间隔往复取送硅片，使效率提高了一倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 机械手 | ||
【主权项】：
一种取送硅片的机械手，它包括用于驱动机械手的水平驱动机构、垂直驱动机构和旋转驱动机构，以及气路系统，其特征在于：所述旋转驱动机构为两组，分别包括一旋转驱动电机，各所述旋转驱动电机分别通过传动装置连接一第一内臂和第二内臂，所述两内臂同轴套设，其中第二内臂在内且两端伸出第一内臂，在所述两内臂的顶部分别连接一叉爪。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京自动化技术研究院，未经北京自动化技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010511587.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
