[发明专利]一种丝网印刷制备真空玻璃基板之间隔离支撑点阵列的方法无效
申请号: | 201010511933.9 | 申请日: | 2010-10-20 |
公开(公告)号: | CN101973693A | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 许文才;罗世永;张新林 | 申请(专利权)人: | 北京印刷学院 |
主分类号: | C03B23/24 | 分类号: | C03B23/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 102600 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 用丝网印刷制备真空玻璃前、后玻璃基板之间隔离支撑点阵列的方法。将低熔玻璃粉配制成丝印浆料,用丝网印刷在前玻璃基板上印刷,经过干燥、烧结等工序制作真空玻璃面板之间的隔离支撑点阵,单个圆柱状点的直径为0.1-1.0mm,厚度为20-250μm,点子纵横间隔距离为20-100mm。在后玻璃基板上制作封接真空玻璃边部的封接层,所使用的低熔玻璃粉的软化温度低于制作支撑点阵的低熔玻璃粉的软化温度3-30℃。隔离支撑点的厚度略高于真空玻璃边部封接层的厚度1-20μm。在边部玻璃封接层的封接温度和夹具压力作用下,支撑点烧结体形变量略低于边部封接层烧结体的形变量,保证了在边部实现边部气密封接的前提下,支撑点阵列中每个支撑点均能与前、后玻璃基板接触,受力均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 丝网 印刷 制备 真空 玻璃 之间 隔离 支撑点 阵列 方法 | ||
【主权项】:
一种丝网印刷制备真空玻璃基板隔离支撑点阵列的方法,用丝网印刷工艺分别制作真空玻璃基板之间的隔离支撑点阵和前、后基板玻璃边部气密封接层,要求隔离支撑点和封接层所使用的低熔玻璃的软化温度,热机械性能,隔离支撑点的厚度精确匹配,封边排气后,经过密封排气口,烤消,检测,装框等工艺制作真空玻璃。
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